Page 77 - 印度

投資法規及程序

Scheme（PLI）for Large Scale Electromics Manufacturing）：

（1） 目標以促進手機製造及特定電子零組件製造，政府規劃協助5家

國際製造廠及5家印度製造廠。

（2） 針對特定電子產品及製造商提供其在印度銷售金額的4%至6%補

助（以基準年計），上述以基準年計算給予為期5年之補助。

２、促進電子零組件及半導體生產計畫（Scheme for Promotion of

Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors, SPECS）：

針對列於認定之電子產業清單，例如電子零組件、半導體、顯示器、

組裝、測試、刻印、封裝（ATMP）等產業，給予資本支出25%之補

助。

３、電子製造業聚落2.0計畫（Modified Electronics Manufacturing Clusters

2.0 Scheme, EMC 2.0）：該計畫以吸引國際電子製造廠為目標，並提

供包括現成廠房（Ready Built Factory）、即刻進駐（Plug and Play）

等快速設廠等，以吸引國際大型電子製造業及供應鏈配合廠商進駐，

並給予投資補助。

（三）半導體暨顯示器製造連結補助計畫：印度內閣通過7,600億盧比的半導體

獎勵計畫，給予矽半導體晶圓廠、顯示器晶圓廠、化合物半導體/矽光子

學/傳感器（包括MEMS）晶圓廠、半導體封裝（ATMP/OSAT）、半導體

設計等企業在印度製造補助。預計培訓8萬5,000名半導體工程師，建立完

整的晶片到新創公司生態系統。該計畫將創造3萬5,000個高品質的工作機

會及10萬個間接就業機會，印度政府亦規劃吸引1~2個顯示器製造廠於印

度設廠，吸引下游10個設計及和製造零組件廠。除7,600億盧比半導體及

顯示器製造生態系統發展計劃外，印度政府亦宣布包括電子元件、零組

件及成品在內的供應鏈各個部分的激勵措施，大規模電子製造及資訊科

技硬體的PLI、、SPECS計劃及和修定後電子製造聚落（EMC 2.0）計

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