2024-05-08
馬來西亞雪蘭莪州資訊科技暨數位經濟機構（SIDEC）執行長楊凱斌接受新加坡「海峽時報」專訪時表示，馬國計劃邁提升高價值鏈，尤其前端積體電路設計，盼提升馬國半導體未來5年全球市占率可從目前之7%倍提升至14%。
根據報導，隨著馬國政府攜手雪蘭莪州政府，以及國際領先半導體企業，在蒲種(Puchong)打造馬國半導體加速器與積體電路設計園區，加上近年來美中晶片戰，使得跨國企業不得不重組供應鏈，同時將營運中心轉移至馬國、越南及印度，以降低地緣政治風險。
馬國首相安華(Anwar Ibrahim)上(4)月於「吉隆坡20」（KL20）峰會開幕典禮上宣佈將在雪州政府及SIDEC支援下，設立東南亞最大積體電路設計園區。該積體電路設計園區預計於本(2024)年7月投入營運，並由雪州政府旗下數位經濟臂膀—SIDEC管理。
楊執行長指出，上述項目目前已獲得6家半導體企業，包括英國晶片設計巨擘安謀（Arm Holdings）、臺灣群聯電子（Phison Electronics）及馬國前端積體電路設計方案供應商SkyeChip公司承諾，將創造300名積體電路設計工程師職位元。安謀公司將為本地前端積體電路設計公司提供指導及支援，作為創新之催化劑，以期在全球半導體市場茁壯發展。安謀授權全球逾千夥伴，諸如蘋果公司（Apple）、微軟（Microsoft）及三星(Samsung)使用其設計，馬國重新定位在半導體市場的發展，盼朝向前端積體電路設計邁進。一旦馬國半導體加速器與積體電路設計園區正式營運，將有更多晶片出口至東南亞及中東市場，在初期營運階段（首3年內）估計可吸引約10億馬幣(約2.18億美元)的外人直接投資（FDI）。長期而言，馬國盼前述跨國企業能在馬國證券市場上市，從而吸引更多投資人為該類企業挹注資金。
另一方面，大華銀行經濟學者吳美玲認為，馬國政府策劃的積體電路設計園區可望推動馬國走出半導體低端價值鏈的發展。據估計，邁入更高價值鏈的半導體業務，包括晶圓製造、研發與設計等，將可為企業創造80%至100%之賺幅，較後端價值鏈之組裝與測試，其賺幅僅介於5%至25%。
根據馬國投資促進局（MIDA）資料顯示，馬國在過去50年已崛起成晶片製造的顯著產出國，占全球後端生產之13%。
馬國半導體產業協會（MSIA）主席王壽苔稱，半導體領域約貢獻馬國國內生產毛額（GDP）之25%，以2023年資料為例，約40%出口來自電子電機領域。去(2023)年，馬國電子電機產品出口額達5,750億馬幣(約1,252.7億美元)。在前端設計方面，馬國須與新加坡、越南、美國及中國競爭，但馬國在積體電路設計並不是從頭開始，馬國亦有經驗豐富的人才。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”
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