2024-07-27
馬來西亞半導體產業協會(MSIA)主席王壽苔於「2024 年亞洲科技大會」(Tech in Asia Conference 2024)中表示,該協會盼至2030年馬國半導體出口額可達1.2兆馬幣(約2,569.6億美元)目標。以鞏固馬國作為世界第六大出口國地位,當前出口值複合年成長率(CAGR)約為7.6%。
王主席稱,為實現前述成長目標,馬國需專注提高其整體半導體價值鏈之能力,包括先進封裝、積體電路(IC)設計與智慧製造。此外,馬國政府亦需與當地產業合作,應對現有挑戰,特別是人才短缺困境。在人才發展方面,政府和產業需共同努力,透過獎學金、跨學科培訓計畫以及與大學合作等措施來吸引、培訓與留住更多本地人才。預計為實現上開目標需30萬名人才,其中6萬名是材料科學家、化學家以及工程師等技術人才。同時,馬國半導體產業需吸引其他國家的人才來填補該國人才庫空白狀況。目前馬國有1萬至2萬名外國人才。這些外國學生在本地學習,特別是在科學與工程領域,馬國可為渠等創造就業機會。
2023年馬國半導體產業出口額為5,754.5億馬幣(約1,253.7億美元),較2022年下跌2.96%。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”