2025-02-19
台灣全球半導體封裝與測試企業日月光（ASE）（馬）半導體型製造股份有限公司於本(2)月18日正式啟用其位於檳城州第五座半導體封裝測試廠房，進一步提升其封裝與測試能力。
日月光東南亞區總裁李貴文表示，隨著新廠房之落成，該公司總建築面積已從原有的100萬平方英呎擴大至200萬平方英呎，未來更計畫擴展至340萬平方英呎，以應對全球半導體市場之成長需求。
本次新廠投資額達47億馬幣(約10.61億美元)，估計至2030年時，累計投資總額將達105億馬幣(約23.7億美元)。該公司自1991年在檳城設立首座海外工廠以來，已在檳島建立5座廠房，現有員工約3,300人，並計劃在未來3至5年內擴增至6,000人，主要招聘工程師及高科技人才，以支援業務發展。
日月光執行長吳田玉指出，馬來西亞作為區域半導體樞紐，而日月光的擴建將進一步增強其在全球半導體價值鏈中之作用，為馬國經濟增長貢獻力量。隨著全球半導體市場預計在未來十年內突破1兆美元收入大關，半導體專業封測代工（OSAT）將成為全球電子供應鏈中不可或缺的一環。作為領先的半導體專業封測代工業者，馬國日月光自1991年以來，持續為許多半導體公司提供封測服務。日月光新廠房正式投產，恰逢機器學習丶企業級AI應用案例丶邊緣計算丶電動汽車和自動駕駛技術等新一代應用對先進AI晶片需求日益增長之際。該公司將持續擴大資源與人才投入，拓展市場占有率，進一步豐富與深化其服務能力。
檳城廠是日月光投控全球最大的影像感測元件（image sensor）封測產線，其中90%影像感測元件用於汽車電子領域。隨著先進晶片的市場需求不斷增長，設計與晶片製造的重要性提升，東南亞正逐步成為全球半導體產業的重要基地。目前日月光在全球18個國家及地區設有廠房，而馬國則持續鞏固自身作為區域半導體中心之地位。
檳城州第二副首長佳日星表示，檳城擁有450家跨國企業及6,500家中小企業，為馬國最工業化的州屬之一；其中電子業更是關鍵產業。檳城出口的半導體產品占全球市場總量之7%，在全球電子供應鏈中扮演重要角色。此次日月光新廠的啟用，不僅進一步推動檳城電子產業發展，亦為本地人才創造更多高科技就業機會，促進區域經濟成長。
日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等。
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經濟部 
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