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日本產學官攜手建構北陸半導體聚落，盼加速發展為次核心供應鏈基地事。

2026-09-25

近年在日本政府積極推動「地域未來戰略」，並將半導體列為17個戰略領域中之核心項目等政策推動下，加速半導體產業向地方聚落轉移。其中位於本州日本海側的北陸地區（含石川縣、富山縣、福井縣及新潟縣），憑藉既有的功率半導體、半導體後段封裝測試、半導體製造設備以及晶圓代工（Foundry）等產業基礎，正逐漸成為日本半導體供應鏈的次核心聚落。

為突破過去區域內企業與學術機構獨立運作、缺乏橫向整合及產業專業人才短缺等瓶頸，金澤工業大學於去（2025）年8月主導發起「北陸半導體聯盟」（Hokuriku iSRC）。正式運作一年以來，加盟單位已由16個擴增至22個（包含6所大學、3所高專、13家企業，以及中部經濟產業局與四縣地方自治體相關部會）。

目前在日本政府政策補助與大型企業擴產投資之驅動下，北陸地區正加速建構具備高韌性之半導體產業生態系（Ecosystem），摘要如下：

(一)產業鏈關鍵企業
1.半導體製造（前段製造/後段封測）：

(1)東芝元件與儲存（Toshiba Electronic Devices & Storage）：深耕功率半導體（Power Semiconductors）元件製造。
(2)Tower Partners Semiconductor（TPSCo）：專注先進與類比製程，提供晶圓代工服務。
(3)TOPPAN（凸版）：聚焦次世代半導體高階後段封裝技術研發與生產。

2.設備與材料製造：
(1)澀谷工業（Shibuya Corporation）：主攻後段封測自動化設備及相關系統。
(2)中村留精密工業：專精於晶圓加工與超精密加工切削技術。
3.IC設計與關鍵零組件：

(1)福井村田製作所（Fukui Murata）：生產被動元件及分立元件（Discrete Devices）。
(2)Shikino High-Tech：提供類比IP設計服務及軟硬體整合解決方案。

4.外部合作機構：加入「技術研究組合最先端半導體技術中心（LSTC）」工作小組，並結合日本應用物理學會等學術網絡，即時導入日本全國最新半導體前瞻技術。

(二)區域內擁有高密度之理工高等專門學校（高專）與研究型大學，提供穩定之技術人才供給來源：

1.營運核心據點：金澤工業大學（先進半導體教育研究中心）。
2.學術合作院校：金澤大學、北陸先端科學技術大學院大學（JAIST）、富山大學、福井大學、新潟大學。
3.高等專門學校：石川高專、富山高專、福井工業高專。

(三)大型投資案與政策支援

1.日本特殊陶業（NGK）：斥資約715億日圓於石川縣能美市建置半導體製造設備用陶瓷零組件新廠，預計2029年10月正式投產。

2.Tower Semiconductor（以色列企業）：獲日本經濟產業省最高1,590億日圓補助，於富山縣與新潟縣擴建光通訊半導體等高階產品之研發與生產據點。

3.地方版產業聚落計畫：石川縣預計於2026年內頒布地方版「石川縣地域產業聚落計畫」，針對半導體與人工智慧（AI）領域，提供企業研發補助、產學合作及人才培育等全方位政策配套措施。

(四)北陸地區核心產業推動策略聚焦區域優勢領域：

1.主攻「功率半導體」與「後段封裝製程」，並導入智慧製造與工廠自動化技術，攜手區域內設備大廠（如澀谷工業、中村留精密工業）推動共同技術研發。
2.建置開放式實作平台（Open Lab）：於金澤工大建置多功能開放實驗室，配置多元半導體實驗設備供企業與學界共享，解決日本國內缺乏半導體實務操作演練場所之困境。
3.推動在職進修教育：2026年6月推出「從零開始學半導體」線上基礎培訓課程（共7課），吸引約200名跨領域在職工程師及技術人員參與，有效協助非半導體背景員工建立專業基礎。預計於2026年底前啟動新一階段進階實務課程。

過去北陸地區半導體產業因各相關單位缺乏橫向溝通機制，產業合作效益未獲充分展現。然在「北陸iSRC」產學官合作平台之橫向鏈結下，已成功整合地區之「功率半導體」、「後段封裝測試」與「超精密設備加工」等三大核心優勢。

展望未來，隨著日本政府政策資源持續注入與企業陸續落實擴廠計畫，北陸地區有望加速從傳統單一的「製造代工基地」，轉型為兼具前瞻技術研發、製程自動化及跨領域人才培訓之強韌半導體產業生態系，成為日本推動供應鏈在地化與分散化過程中不可忽視的新興關鍵基地。