2022-05-13
總部位於美國的電子組裝及半導體封裝產業的全球材料供應商─銦泰公司(Indium Corporation)宣布將投資2.5億馬幣（約5,700萬美元），在馬來西亞檳城州興建新製造廠，以生產先進焊膏及工程焊料產品並擴張業務。
位於檳城州的新工廠占地 3萬7,500 平方英尺，將生產焊膏、助焊劑和預成型件等成品。該工廠預計將分2個階段投入營運，其中2022年底生產焊膏，以及2023年生產工程材料。估計將創造88個高附加價值就業機會。
銦泰公司總裁兼營運長Ross Berntson表示，該公司很高興能透過位於檳城州的新製造廠繼續其40餘年在馬國的業務拓展。在馬國已建立的電子產業供應鏈生態系的支持下，將使該公司能進一步縮短交貨時間，同時拉近與亞太區域客戶的距離。
該公司在檳城州還設有馬國科技中心，係一個開發電子組裝專業知識和客戶服務的區域中心，以及一個物流和製造支援中心。
該公司生產各項焊料和焊膏產品，旨在為印刷電路板組裝及半導體製造市場空間中新出現的挑戰提供解決方案。適用領域，包括汽車、國防、流動、醫療、電源模組和熱管理。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”
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經濟部 
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