Page 79 - 印度

投資法規及程序

（二）電子產業投資補助計畫：印度政府2020年6月3日公布電子產業投資補助計

畫之指導原則，該計畫投入金額約4,800萬盧比（70億美元）吸引大型電

子產業投資與生產及提升製造能力，其措施：

１、大型電子製造業生產連結獎勵計畫（Production Linked Incentive

Scheme（PLI）for Large Scale Electromics Manufacturing）：

（1） 目標以促進手機製造及特定電子零組件製造，政府規劃協助5家

國際製造廠及5家印度製造廠。

（2） 針對特定電子產品及製造商提供其在印度銷售金額的4%至6%補

助（以基準年計），上述以基準年計算給予為期5年之補助。

２、促進電子零組件及半導體生產計畫（Scheme for Promotion of

Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors, SPECS）：

針對列於認定之電子產業清單，例如電子零組件、半導體、顯示器、

組裝、測試、刻印、封裝（ATMP）等產業，給予資本支出25%之補

助。

３、電子製造業聚落2.0計畫（Modified Electronics Manufacturing Clusters

2.0 Scheme, EMC 2.0）：該計畫以吸引國際電子製造廠為目標，並提

供包括現成廠房（Ready Built Factory）、即刻進駐（Plug and Play）

等快速設廠等，以吸引國際大型電子製造業及供應鏈配合廠商進駐，

並給予投資補助。

（三）半導體暨顯示器製造連結補助計畫：印度政府自2021年12月推出之7,600

億盧比（約100億美元）半導體獎勵計畫，旨於給予從事矽半導體晶圓

廠、顯示器晶圓廠、化合物半導體/矽光子學/傳感器（包括MEMS）晶圓

廠、半導體封裝（ATMP/OSAT）、半導體設計企業在印度製造補助方案。

並於2022年10月將本案各類別補助上限自30%調高至50%，及取消1,200億

盧比補助上限規定。目前3家申請半導體製造獎勵計畫，2公司申請面板

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