2025-12-26
2025年、世界の半導体市場において、人工知能（AI, Artificial Intelligence）・高性能コンピューティング（High Performance Computing,HPC）・車載用電子機器と高速通信のニーズは、世界的なテクノロジーの成長を牽引する核心的な原動力となっている。従前の市場構造は、運算・メモリ・通信を中心としていたが、大規模言語モデル（Large Language Model, LLM）・データセンター拡大と電気自動車の普及によって市場構造は急速に変化しており、ハイエンド画像処理装置（GPU）・AIアクセラレーター・高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory, HBM）および先進パッケージングの需要も全面的な高まりを見せている。世界半導体貿易統計協会（World Semiconductor Trade Statistics, WSTS）の予測では2026年、世界の半導体市場規模は7,607億ドルに達し、年間成長率は8.5％で過去最高値を記録する、と見込まれる。国際半導体産業協会（SEMI）は、2026年の世界の半導体製造装置の販売額は1,381億ドルに達すると予測しており、上流の設備から下流のチップ製造に至るまで全面的に拡大し、AI演算能力とデータセンターの需要がグローバル産業の流れを牽引すると見ている。
大型AIモデルトレーニングの需要は急速に高まっており、高性能GPU・AIサーバープロセッサ・先進パッケージ技術は世界的な技術開発の焦点となっている。アメリカのNVIDIAやAMDは続々と次世代AIアクセラレーターを打ち出し、グローバルサプライチェーンの力を借りてHBMや先進パッケージ生産能力の構築を加速させている。データセンターの規模は拡大を続けており、高速伝送の重要性は急速な高まりを見せている。2025年にはコ・パッケージド・オプティクス（Co-Packaged Optics, CPO）やシリコンフォトニクス技術の導入が加速。アメリカのIntel・Broadcom・Cisco・Marvell・NVIDIAなどの企業はいずれも、光電集積を帯域幅の向上と消費電力削減のための重要な戦略と位置付けている。
メモリ市場において、HBMの容量と帯域幅が大幅に向上したことで、HBMは再び成長の鍵と見做されるようになり、アメリカのマイクロン・韓国のSKハイニックス（SK Hynix）・サムスンらはいずれも関連分野の投資を拡大している。自動車用電子機器は、先進運転支援システム（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）や電動自動車の促進によって、マイクロコントローラ（Microcontroller Unit, MCU）・絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT）・シリコンカーバイド金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（SiC Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, SiC MOSFET）、および車載センサーのニーズが上昇を続けており、パワー半導体や車載コンピューティングプラットフォームの用途拡大を後押ししている。車の電動化やスマート化が進むにつれて自動車用チップの使用量と複雑さも年々高まっており、安定的な成長を形成する原動力となっている。
また同時にジオポリティックス（地政学）によるサプライチェーン構造の再構築が繰り返され、アメリカ・EU・日本では継続的な補助金政策がローカル化とリスク分散をバックアップしている。そのため世界的な生産能力の配分は次第に多拠点分散型の傾向を呈し、各国による重要な製造プロセスとサプライチェーン拠点展開への掌握度をさらに強化させている。
世界的なAIおよび高性能コンピューティングのニーズが持続的に高まっている中、台湾の半導体サプライチェーンは2025年、拡大スピードの加速とクロスオーバー（越境）統合の動きを示している。先端プロセスと先進パッケージングの需要が共に高まることで、TSMC・日月光（ASE Technology Holding）・力成（Powertech Technology Inc.）などのウェーハ受託製造業者とパッケージング大手企業らは高い生産能力を維持しており、またハイエンドプリント基板（PCB）・放熱とサーバー受託製造などの分野でも高い生産能力が保持されている。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）・システム・オン・インテグレーテッド・チップ（System on Integrated Chips, SoIC）・およびHBMの生産ラインの増設が相次ぎ、AIアクセラレータおよびデータセンター向けのチップ量産は台湾の中核的なポジションを、より確固たるものとした。高速伝送および光電集積の世界的な潮流に呼応して、台湾のネットワーク通信・光電子およびサーバーのサプライチェーンはCPOおよびシリコンフォトニクス技術への投資を加速している。中でも特に聯亜光電（LandMark Optoelectronics）や華星光通（Luxnet Corporation）などの主要光電メーカーは、光電モジュール、光エンジン、高速トランシーバーの研究開発に対する投資を顕著に増加させて、サーバーメーカーと協力して次世代設計を導入している。これにより台湾は、AIチップの製造拠点から高速伝送および光電システムにおける重要なサプライヤーへと、さらに一歩、前進した。
外国企業の台湾における戦略も継続的な深化傾向を示している。先端プロセスとパッケージ技術の生産拡大がもたらした恩恵の下、アメリカのApplied Materials・Lam Research・KLA・DuPontや日本の日東紡などのグローバル半導体装置・材料の大手企業は、台湾におけるエンジニアリング支援、技術サービスおよび物資供給力の強化を続けている。SEMIは、台湾は2026年も依然として世界の半導体装置の需要規模が最も大きいマーケットの一つであり、ウェーハプロセス・先端パッケージング及び光電集積技術の持続的な発展により、外国企業の台湾におけるサービスと提携能力の拡大が促進される、と指摘している。この他、CPOとシリコンフォトニクスの需要増加が、海外企業や台湾のサプライチェーンのモジュールのテスト検証・製品開発・量産導入への協力を引き寄せ、次世代オプトエレクトロニクス技術の実用化を加速させている。
総体的に見て、2025年の台湾の半導体産業は顕著なアップグレード傾向を示している。AIが推し進める製造プロセスとパッケージ技術の発展が加速し、高速伝送やフォトニクス集積への投資が拡大している。また外国企業との技術協力や現地サポート面も持続的に強化されており、台湾のグローバル半導体サプライチェーンにおける戦略的地位をより一層、強固なものとしている。
世界の半導体産業は正に、AI・HPCと車載電子システムを核心とした新たなフェーズに進んだ。先進的な製造プロセスと先進パッケージ技術は、グローバルな技術競争を制する重要ポイントとなっており、またサプライチェーンのローカル化とリスク分散の面においては、各国はいずれも信頼性の高い製造拠点への依存度を高めている。台湾は、完全なサプライチェーン・ハイパフォーマンスな製造・強固な研究開発基盤を以て、一貫して世界的にも代替不可能な役割を担っている。将来の展望として、台湾はAIチップ製造・先進パッケージング・特殊プロセスなどの分野で技術面におけるリーダーシップを守り続けて、グローバル企業との協力を通じ、サプライチェーンとの連携を深め、グローバル半導体エコシステムにおける重要なポジションを継続的に強化していくことが期待される。
資料來源： 工研院産業サービスセンター研究分析グループ
経済部
経済部投資促進司
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