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半導體真空技術論壇

2026-09-17

活動日期: 115-09-17(四)13:30 至 115-09-17(四)16:30

場地名稱: 華南銀行國際會議中心201會議室

活動地址: 臺北市信義區松仁路123號

報名網址: https://www.teeia.org.tw/tw/news/0917%E7%9C%9F%E7%A9%BA?utm_source=newsletter_1115&utm_medium=email&utm_campaign=0917

聯絡窗口(1): 姓名：周小姐
電郵：cjessica@mail.mirdc.org.tw
電話：(07)351-7161#6337

主辦單位: 經濟部產業發展署

協辦單位: 金屬工業研究發展中心

執行單位: 台灣電子製造設備工業同業公會(teeia)

活動詳細說明

隨著AI、高效能運算與先進封裝技術快速發展，半導體製程對真空技術的需求持續提升，從製程設備、真空泵浦到關鍵零組件，皆扮演提升製程穩定性與生產效率的重要角色。

本論壇聚焦半導體真空技術與產業應用，邀請優貝克、愛德華先進、漢鐘精機及千附精密等業界專家，分享AI新世代真空技術與市場趨勢、電子工業設備真空應用、乾式真空泵產業機會,以及關鍵零組件與精密製造技術,掌握半導體真空產業最新發展與商機。

13:30 - 14:00 《報到》
14:00  - 14:30 《從ECTC看AI新世代的半導體真空技術與市場轉折》優貝克 | 吳東嶸總經理
14:30  - 15:00 《電子工業設備全方位真空應用技術解析》愛德華先進 | 鄭政芳資深工程師
15:00 - 15:30 《乾式真空泵產業應用趨勢與機會》漢鐘精機 | 方宏聲副總
15:30  - 16:00 《半導體設備關鍵零組件精密製造》千附精密 | 賴明村總經理
16:00 - 16:10 《Q&A》
16:10  - 16:30 《自由交流&閉幕》

＊主辦單位保留調整議程的權利

資料來源：經濟部產業發展署