2026-09-04
姓名：王 小姐
電郵：e11417@mail.pmc.org.tw
電話：(04)2359-9009#359
活動時間 |
議程 |
說明 |
09:30-09:40 |
活動開場與貴賓致詞 |
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09:40-10:00 |
AI浪潮下的半導體設備產業動向 |
金屬工業研究發展中心 陳靜樺 產業分析師 |
10:00-10:20 |
先進封裝設備發展與供應鏈切入機會 (暫定) |
辛耘企業股份有限公司 鄒侃儒 總經理 |
10:20-10:40 |
半導體關鍵零組件技術與供應鏈機會 (暫定) |
公準精密工業股份有限公司 蘇友欣 董事長 |
11:50-11:10 |
半導體製造技術與創新解決方案 |
精密機械研究發展中心 林成興 副處 友嘉實業股份有限公司 洪崇育 協理 福裕事業股份有限公司 陳世昌 協理 漢鼎智慧科技股份有限公司 朱世煌 協理 豪力輝工業股份有限公司 黃士瀅 總經理 |
11:10-11:20 |
交流茶敘 |
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11:20-12:00 |
半導體供應鏈發展與在地化契機高峰對談 |
主持人： 金屬工業研究發展中心 陳佳麟 副處長 與談人： ‧國際半導體產業協會（SEMI）代表 ‧辛耘企業股份有限公司 鄒侃儒 總經理 ‧公準精密工業股份有限公司 蘇友欣 董事長 ‧台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA) 王信陽 秘書長 ‧臺灣機械工業同業公會(TAMI) 莊大立 理事長 ‧台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA) 卓文恆 監事會召集人 ‧中華民國精密機械發展協會（CMD） 張市育 理事長 |
12:00-12:10 |
Q&A |
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資料來源： 經濟部產業發展署
經濟部
經濟部投資促進司
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