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經 濟 環 境

補助次世代半導體等數位基礎建設相關事業之研發，並將於2021年

10月內開始募集具潛力之研發計畫。

前述補助計畫將重點研發用於電能轉換及電路控制之新世代功

率半導體（Power Semiconductor），盼藉此促成2030年前可成功研發

利用節能素材製造功率半導體，在製造成本不變（相對於現況）之

情況下，使轉換電壓時之電力損失減半。

本次共編列518億日圓補助研發次世代功率半導體經費，主要

對象係電動車、產業用機械、再生能源發電設備及伺服器等電源裝

置使用之功率半導體，補助項目及補助金額如下：

（1）功率半導體裝置製造技術：332億日圓。

（2）晶圓技術：186億日圓。

另經產省編列892億日圓補助大規模資料中心（Data Center）之

節能化。盼透過補助研發耗電量較少之光纖網路、高性能之節能晶

片、提升系統整體效率之解構計算技術（Disaggregation，以CPU及

記憶體為單位，將計算負擔配置最適化，提升伺服器整體效率之技

術）等，於2030年實現資料中心消費電力減少40%以上之目標。相

關補助項目及補助金額如下：

（1）光電相關技術：166億日圓。

（2）高性能節能晶片技術：676億日圓。

（3）解構計算技術：50億日圓。

19、日本財務省藉《外匯暨外國貿易法》修正法強化外資投資管制業別

日本政府為強化經濟安全，避免攸關國家安全相關產業，受到

中國大陸等外國企業利用投資或併購等方式，導致技術外流或失去

自主性，2019年11月22日國會通過《外匯暨外國貿易法》修正案，

強化日本核心產業之外人投資審查制度，將事前報准核可門檻由原

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