2025-10-29
隨著生成式AI（Generative AI, GAI）與高效能運算（High-performance Computing, HPC）的快速成長，全球資料中心對高速傳輸的需求持續攀升。傳統電訊號傳輸逐漸受限於能耗與距離瓶頸，難以支撐AI模型訓練所需的龐大資料流量。矽光子（Silicon Photonics）技術，結合矽製程的成熟量產優勢與光訊號的高速率、低延遲特性，被視為新世代關鍵解方。根據MarketsandMarkets預測，全球矽光子市場將由2025年約26.5億美元，成長至2030年約96.5億美元，年複合成長率接近30%，顯示該產業已進入高速擴張期。
矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）的發展，正加速驅動資料中心與超級電腦的網路升級。美商Broadcom在2025年推出第三代200G/lane CPO光引擎，並朝向1.6T與3.2T世代演進；美商NVIDIA則於Hot Chips技術論壇提出圖形處理器（Graphics Processing Unit, GPU）光互連藍圖，規劃在網路通訊與交換平台導入光連接，凸顯其對未來AI資料中心的重要性。標準組織OIF（Optical Internetworking Forum）已完成多代高速介面的互通展示，為產業提供一致規範，降低不同供應商導入的風險。
從區域發展來看，美國聚焦於晶片間光互連與雲端資料中心應用，美商新創Ayar Labs獲得美商NVIDIA、Intel、GlobalFoundries與Hewlett Packard Enterprise等多家晶片與系統大廠投資；歐洲則透過PhotonDelta聯盟，串聯荷蘭、德國與法國的研發資源，並以2030年吸引10億歐元投資為目標，建構完整的產業生態；日本則由日本電信電話株式會社（Nippon Telegraph and Telephone Corporation, NTT）主導全光網路系統（Innovative Optical Wireless Network, IOWN）計畫，推動從電路板層級至晶片層級的光互連應用，逐步建構全光架構，以降低功耗並提升網路效能。整體而言，全球矽光子產業已形成「美國主導技術、歐洲強調生態、日本著重應用」的多元格局。
國際大廠不僅在各自市場布局，在矽光子技術的推進帶動下，臺灣已成為國際供應鏈的重要環節。目前，臺灣矽光子產業的發展已逐步成形，展現出「技術突破、產業聚落、政策推動」三大優勢：
矽光子與CPO已從技術探索邁入產業落地，全球市場正以近三成的年複合成長率快速擴張。SEMICON Taiwan 2025的論壇與展會進一步凸顯矽光子在半導體產業中的戰略地位。臺灣憑藉完整的製程與先進封裝能量，加上工研院與日月光等單位的研發投入，以及政策與國際聯盟的推動，已逐步建構完整的產業生態。展望未來，隨著國際大廠深化合作並加速應用落地，臺灣有望成為全球矽光子產業的關鍵樞紐，進一步鞏固在AI與HPC產業鏈中的核心地位。
資料來源： 工研院產服中心研析小組
經濟部
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