2024-12-13
發布日期：2024年12月13日
本案聯絡人：國科會產學及園區業務處 吳醒非專門委員 電話：02-2737-7121
日本在半導體供應鏈具備關鍵地位，為加速推動臺日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，跨國專家分享臺日AI、半導體產業合作趨勢。
國科會蘇振綱副主委蒞臨致詞表示，當全球面臨氣候變遷、數位轉型與高齡化等重大挑戰，人工智慧（AI）、半導體技術與AI解決方案的快速發展正為全球產業帶來全新的契機，而台灣以半導體領先的技術與產業鏈，以及資通訊產業的高度整合能力，將與全球共享技術拓展創新商機，成為全球產業升級與轉型的關鍵力量。臺日從官方到產業界都有良好的互信基礎與合作經驗，相信未來在半導體產業與AI應用上能有更多更緊密的合作關係，共創雙贏局面。
從IC設計、Edge AI應用落地到臺日半導體產業文化磨合 多面向探討臺日可行策略
益芯科技陳仲羲董事長以「IC設計–臺日共同挑戰與機會」為題，指出臺日IC產業有不少相似之處，要從共同對全球市場商機，進行跨國實務操作，才能研發出符合全球市場所需的晶片與AI解決方案。研華智能系統事業群蔡淑妍總經理則以智能邊緣為主題，分析Edge AI在工業場域與半導體設備創新的重要性，並分享實際導入應用案例與未來AI應用落地市場趨勢。
台達電日本分公司平松重義副社長，則以「日本與臺灣合作新建大型半導體工廠項目」為題，從實際半導體建廠經驗，分享臺日半導體產業製造商的文化差異，以及如何從廠務規劃、排程執行、設備進場到運作調整等過程合作，以實現合建半導體廠的目標。
半導體與AI發展需要國際合作 臺灣供應鏈可協助東亞各國以AI科技提升國家競爭力
資料來源： 國家科學及技術委員會
經濟部
經濟部投資促進司
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