2021-10-07
一、課程簡介：
(一)說明課程設計概念，包括
1.本課程之規劃，係為因應半導體業界實務需求及半導體技術奈米化應用趨勢。依據半導體產業製造-製程工程師職能基準中職能內涵中知識(K=Knowledge)K04 半導體材料特性，業界對於本課程內容有明確需求，與可支援半導體奈米化應用技術之發展。
2.規劃職能訓練之角度，設計本課程，未來可銜接職能訓練之半導體CMP 相關課程，持續協助學員建構半導體產業領域專業能力。該職能訓練之訓練目的了解半導體製程中CMP材料特性，總時數規劃為12小時，後續應用效益具備符合半導體產業製造-製程工程師職能其一項目
(二)課程大綱 :
1. 化學機械拋光研漿料基本介紹
2. 前段及後段製程用研磨漿料介紹
3. CMP Pad Properties
4. Manufacturing Process of CMP Pads
5. CMP Pad Performance
6. Conventional Disc Introduction
7. Advanced Disc
因應疫情，本課程改採實體+遠距教學
二、招生對象：
1.大學(含)以上
2.理工科相關科系的人員
3.半導體/光電相關產業工作的人員
三、上課時數：12小時
四、預定人數：20人
五、費用：學員負擔5000元，政府負擔5000元
六、執行計畫名稱：智慧電子人才應用發展推動計畫
七、開班單位：社團法人台灣平坦化應用技術協會
八、課程聯絡人/聯絡電話：何小姐/03-5588380-1028
九、相關網址：https://reurl.cc/g8qAON
十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。
活動資訊
(實體+遠距課程)CMP材料技術課程 （2021-10-07 09:00 ~ 2021-10-15 16:00）
活動地點：國立臺灣科技大學 新竹前瞻研發中心、數位/遠距 （新竹縣竹北市福興路951號、Microsoft Teams遠距課程)）
參與人： 何小姐
聯絡單位：社團法人台灣平坦化應用技術協會
聯絡單位連絡人：何小姐
聯絡單位電話：03-5588380-1028
資料來源： 經濟部工業局
經濟部
經濟部投資促進司
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