2024-10-19
發布日期：2024年10月19日
本案聯絡人：產學及園區業務處 高鴻文科長 電話：（02）2737-7227
國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎團隊揭曉，包括英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶片、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技（Ranictek）高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案、及台灣龢諧科技（Voltraware Semiconductor）中距離無線充電技術，於台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）展出，將可帶動我國在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等百工百業創新應用發展。
獲選團隊簡介
本次6家獲獎團隊中，Quinas Technology開發創新記憶體技術ULTRARAM™，結合DRAM的速度及NAND快閃記憶體的非揮發性特性，有望在人工智慧、量子運算、國防和太空領域中發揮重要作用。Newsight Imaging則專注於開發CMOS影像感測晶片，採用高感度畫素的互補式金屬氧化物半導體技術，可應用於機器人、汽車市場，以及移動式深度感測攝影機、AR/VR、工業4.0等多種領域。
GalaVerse USA開發先進人工智慧新世代WiFi/B5G/6G感知晶片，可應用在室內導航、智慧家庭自動化及安防系統等領域。Ranictek產品為用於5G/6G O-RAN基地台與衛星通訊的基頻晶片，具備高性價比及低功耗特點，能有效降低基地台耗電量及其研發/生產成本，實現節能減碳。
Polaris Electro-Optics掌握專有鐵電向列液晶(FNC)光電材料技術，適用於未來矽光子IC解決方案，滿足高速傳輸和高效能需求。最後一家獲獎團隊Voltraware Semiconductor，其150W/15cm無線充電方案，可提高能源效率並加快充電速度，在電動載具、消費性電子及機器人領域具備高度應用潛力。
競賽第二梯次徵案中，廣邀國內外新創報名
IC Taiwan Grand Challenge第2梯次徵案已於9月4日啟動，本梯次徵案預計至2025年1月31日截止。獲獎團隊除可獲得國科會3萬美元來台落地獎金之外，將協助鏈結我國需求廠商及製造業者進行合作共創商機，並提供半導體產業資深技術專家與創投專業輔導諮詢及後續資助換股機會。國科會將持續槓桿台灣半導體產業聚落能量，透過競賽選拔方式共同協助全球潛力IC創新應用發展，促進產業創新轉型及接軌國際市場。
國科會主委吳誠文(中)與IC Taiwan Grand Challenge六家獲勝團隊合影
國科會副主委蘇振綱(左7)及國科會產學園區處長許增如(左8)於IC Taiwan Grand Challenge Unveil與獲獎團隊合影
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資料來源： 國家科學及技術委員會
經濟部
經濟部投資促進司
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